PSN USA - Материалы по тегу

Новое

Чипы 2 нм: Будущее ИИ и технологий

Компания TSMC, ведущий мировой производитель микросхем из Тайваня, объявила о начале массового производства новейших 2-нанометровых чипов. Этот шаг знаменует собой очередной виток в развитии полупрово

Просмотры: 1

Вернон: новая Мекка ИИ в Южной Калифорнии

Промышленный город Вернон, расположенный в пяти милях к югу от центра Лос-Анджелеса, становится неожиданным центром развития искусственного интеллекта. В одном здании площадью более 22 000 квадратных

Просмотры: 1

TSMC осваивает 2-нм техпроцесс: революция в мире ч...

Тайваньский технологический гигант TSMC объявил о начале массового производства своих новейших 2-нанометровых (2 нм) полупроводниковых чипов. Это событие знаменует собой значительный прорыв в индустри

Просмотры: 1

SoftBank инвестировал $41 млрд в OpenAI: фокус на ...

Японский технологический инвестор SoftBank объявил об увеличении своей доли в OpenAI до 11%. Это стало возможным благодаря завершению второго этапа инвестиций на общую сумму 41 миллиард долларов в ком

Просмотры: 1

ИИ в строительстве: командная работа для анализа п...

Исследователи из Национального университета Тайваня разработали систему на базе искусственного интеллекта, способную распознавать строительные процессы как на уровне отдельных работников, так и целых

Просмотры: 1

Будущее интерфейсов: от смартфонов к новым формам ...

Основатель True Ventures, Джон Каллахан, прогнозирует радикальные изменения в использовании смартфонов в ближайшие пять-десять лет. По его мнению, текущий формат взаимодействия с мобильными устройства

Просмотры: 1

PSN USA 1 USD: Код для PlayStation Store США | Купить онлайн

Код PSN USA 3 USD | PlayStation Store США | Мгновенно

Купить Код Пополнения PSN США 10-100$ | FGStore

Подарочная карта PSN 10$ (USA) - Купить онлайн

Чипы 2 нм: Будущее ИИ и технологий

Вернон: новая Мекка ИИ в Южной Калифорнии

TSMC осваивает 2-нм техпроцесс: революция в мире ч...

SoftBank инвестировал $41 млрд в OpenAI: фокус на ...

ИИ в строительстве: командная работа для анализа п...

Будущее интерфейсов: от смартфонов к новым формам ...