Микрофлюидика для охлаждения AI-чипов: инновация Microsoft

Корпорация Microsoft разрабатывает революционную технологию охлаждения процессоров для искусственного интеллекта, основанную на принципах микрофлюидики. Вместо традиционных систем охлаждения компания тестирует метод подачи жидкости непосредственно через микроскопические каналы, вытравленные в чипах.

Как сообщает Хусам Алисса, курирующий технологии Microsoft, эта методика уже применяется в прототипных системах для серверных чипов облачных приложений Office и графических процессоров, обрабатывающих задачи ИИ. Прямой контакт охлаждающей жидкости с чипами позволяет использовать относительно высокие температуры — до 70°C — сохраняя при этом эффективность охлаждения.

Испытания в кампусе Microsoft в Редмонде демонстрируют значительное превосходство новой технологии над традиционными подходами. Кроме того, микрофлюидное охлаждение открывает возможности для создания более мощных процессоров за счет их вертикального размещения.

Данная разработка является частью масштабной стратегии Microsoft по кастомизации оборудования для своих быстрорастущих дата-центров. За последний год компания увеличила мощности более чем на 2 гигаватта.

Эффективность становится критически важной при работе в таких масштабах, — отмечает Рани Боркар, вице-президент по аппаратным системам и инфраструктуре Azure.

Новая технология также позволяет целенаправленно перегревать чипы для повышения производительности — метод, известный как оверклокинг. Это особенно полезно для обработки кратковременных пиковых нагрузок, например, в сервисе Teams во время начала собраний.

Параллельно Microsoft внедряет полое волокно для сетевых соединений, что увеличивает скорость передачи данных. Компания сотрудничает с Corning Inc. и Heraeus Covantics для наращивания производства этого материала.

Хотя разработки в области памяти остаются конфиденциальными, Боркар подтверждает, что высокоскоростная память HBM остается ключевым компонентом для AI-чипов Microsoft Maia.